道康寧公司 (Dow Corning Corp) 今日宣布，該公司2008年第二季度合并凈盈余為1.877億美元，較上年同期的1.767億美元增長了6%。2008年上半年，該公司凈盈余為3.481億美元，較上年同期的3.603億美元下降了3%。

　　2008年第二季度，該公司銷售額為13.8億美元，較上年同期的12.3億美元增長了12%。2008年上半年的銷售額為26.6億美元，較2007年上半年的24.1億美元增長了10%。

　　道康寧副總裁兼首席財務(wù)官 J. Donald Sheets 表示：“第二季度，在我們的銷售額和盈余均實現(xiàn)增長的同時，我們繼續(xù)受到原料和能源高成本的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。我們硅基產(chǎn)品的需求持續(xù)增長，特別是在發(fā)展中地區(qū)，如中國、東歐、印度和南美洲，這使我們大受鼓舞。同樣在第二季度，道康寧的合資企業(yè) Hemlock Semiconductor Corporation 獲得了新的制造產(chǎn)能，使多晶硅的產(chǎn)量增加了近一倍，多晶硅是太陽能和電子行業(yè)的一個關(guān)鍵原料。”

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